हाल के वर्षों में, चीन की पतली-फिल्म बैटरी उत्पादन में वृद्धि हुई है, लेकिन लागत, बड़े आकार के फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दक्षता और प्रौद्योगिकी लोकप्रियता और सीमाओं के अन्य पहलुओं के कारण, फोटोवोल्टिक मॉड्यूल के समग्र उत्पादन में अपेक्षाकृत कम हिस्सेदारी है। आज के "दोहरे कार्बन" और "ऊर्जा खपत के दोहरे नियंत्रण" नीति संदर्भ में, बीआईपीवी (फोटोवोल्टिक भवन एकीकरण) हरित इमारतों को लागू करने का एक प्रभावी तरीका है।
वर्तमान में, हालांकि रूपांतरण दक्षता में पतली फिल्म बैटरी क्रिस्टलीय सिलिकॉन बैटरी जितनी अच्छी नहीं है, लेकिन इसकी सरल संरचना, समायोज्य प्रकाश संप्रेषण, कम रोशनी, तापमान गुणांक छोटा है और अन्य विशेषताएं, क्रिस्टलीय सिलिकॉन की तुलना में बीआईपीवी में पतली फिल्म बैटरी बनाती हैं बैटरियों के अधिक फायदे हैं, पतली फिल्म बैटरियों को निर्माण सामग्री के साथ बेहतर ढंग से जोड़ा जा सकता है, और बाजार में जगह बनाने की उम्मीद है। विशेष रूप से पिछले दो वर्षों में, बाजार के ध्यान से कैल्शियम टाइटेनियम अयस्क बैटरी के विकास ने धीरे-धीरे बड़े पैमाने पर उत्पादन की प्रक्रिया को खोल दिया है।
चॉकोजेनाइड फोटोवोल्टिक कोशिकाएं, प्रकाश-अवशोषित सामग्री के रूप में चॉकोजेनाइड-प्रकार के यौगिकों का उपयोग, क्रिस्टलीय सिलिकॉन और अन्य पतली-फिल्म बैटरियों की तुलना में, चॉकोजेनाइड फोटोवोल्टिक कोशिकाओं के निम्नलिखित फायदे हैं:
चाल्कोजेनाइड एक सिंथेटिक सामग्री है और फॉर्मूलेशन के आधार पर बैंड गैप को समायोजित किया जा सकता है;
उच्च रूपांतरण दक्षता और बिजली उत्पादन के लाभ, अधिक दक्षता विकास क्षमता का ढेर;
सरल तैयारी प्रक्रिया, छोटी प्रक्रिया, उच्च उत्पादन क्षमता, कम सामग्री लागत, कोई उच्च तापमान उत्पादन नहीं, ऊर्जा की बचत;
अच्छी कम रोशनी और प्रकाश संचरण, उपस्थिति और आकारिकी को एक विस्तृत श्रृंखला में समायोजित किया जा सकता है, हल्के और लचीले फीचर्स व्यापक परिदृश्यों में कैल्साइट बैटरी के अनुप्रयोग को बनाते हैं।
चाल्कोजेनाइड के उत्पादन में लेजर का अनुप्रयोग
एकल-जंक्शन चॉकोजेनाइड बैटरी तैयारी प्रक्रिया में, चार लेजर प्रक्रियाएं होती हैं, जिन्हें सामग्री वाष्पीकरण और नाली लाइनों के गठन के लिए तीन बार समानांतर लेजर नक़्क़ाशी लेजर की आवश्यकता होती है, पूरी फिल्म परत को प्रत्येक की एक श्रृंखला में विभाजित किया जाता है अन्य की उप-कोशिकाएँ लगभग 4-12मिमी चौड़ी होती हैं, जिससे वोल्टेज और बैटरी की श्रृंखला को बढ़ाने के प्रभाव को प्राप्त करने के लिए, व्यक्तिगत मॉड्यूल के वर्तमान संचालन को अवरुद्ध किया जाता है। अंतिम प्रक्रिया बैक-एंड एनकैप्सुलेशन क्षेत्र के लिए एक इंसुलेटेड क्षेत्र बनाने के लिए ग्लास के किनारे के खिलाफ लगभग 10 मिमी चौड़ाई की फिल्म परत को हटाना है।
- एक अलग टीसीओ सब्सट्रेट बनाने के लिए निचली टीसीओ फिल्म परत की लेजर नक़्क़ाशी;
- ट्रांसमिशन चैनल प्रदान करने के लिए दो पड़ोसी उप-कोशिकाओं के सकारात्मक और नकारात्मक इलेक्ट्रोड प्रदान करने के लिए टीसीओ के ऊपर अन्य फिल्म परतों की लेजर नक़्क़ाशी;
- बैक इलेक्ट्रोड जमा करने के बाद, टीसीओ के ऊपर अन्य फिल्म परतों की लेजर नक़्क़ाशी उप-कोशिकाओं को एक दूसरे से अलग करती है;
- रिसाव को रोकने और बैटरी पैकेज की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए सेल के किनारे पर जमा फिल्म को हटा दें।
प्रत्येक उपकोशिका में दो क्षेत्र होते हैं: मृत क्षेत्र और सक्रिय क्षेत्र। पहली 3 प्रक्रियाओं का सबसे बाहरी क्षेत्र बिजली उत्पन्न नहीं कर सकता, जिसे आमतौर पर मृत क्षेत्र के रूप में जाना जाता है। मृत क्षेत्र की चौड़ाई जितनी अधिक होगी, बैटरी में अप्रभावी बिजली उत्पादन का अनुपात उतना अधिक होगा, उप-सेल की दक्षता उतनी ही कम होगी, इसलिए, टाइटेनियम डाइऑक्साइड फोटोवोल्टिक कोशिकाओं की लेजर स्क्रिबिंग प्रक्रिया, मुख्य तकनीकी संकेतकों में से एक है मृत क्षेत्र को न्यूनतम करने के लिए. उत्पाद की स्वयं की डिज़ाइन लाइन चौड़ाई के अलावा मृत क्षेत्र की चौड़ाई पर प्रभाव पड़ता है, लाइन और लाइन रिक्ति जितनी संभव हो उतनी छोटी होनी चाहिए, मध्य को प्रतिच्छेद या समानांतर रेखाएं नहीं किया जा सकता है, इसलिए रिक्ति जितनी छोटी होगी, नियंत्रण उतना ही अधिक होगा उपकरण प्रसंस्करण प्रणाली आवश्यकताओं की सटीकता।
मृत क्षेत्र नियंत्रण के अलावा, लेजर प्रक्रिया प्रभाव बैटरी के फोटोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन को भी काफी हद तक प्रभावित करता है, लेजर नक़्क़ाशी की गहराई की आवश्यकताएं सख्त हैं, लेजर ऊर्जा और आवृत्ति को नियंत्रित करने की आवश्यकता है, लक्ष्य फिल्म परत को हटाना है कोई गड्ढा और थर्मल प्रभाव, लाइन एकरूपता प्राप्त करने के लिए स्वच्छ के आधार पर। इसके अलावा, फिल्म परत के संदूषण को रोकने के लिए लेजर स्क्रिबिंग द्वारा उत्पन्न धूल से कैसे निपटना है यह भी एक महत्वपूर्ण बिंदु है।
छोटे प्रारूप वाली पतली फिल्म बैटरी उत्पाद सत्यापन के शुरुआती चरणों में प्रयोगशाला अनुसंधान / आर एंड डी स्तर की पतली फिल्म बैटरी उत्पाद विकास के लिए लागू, श्रृंखला संरचना में उप-कोशिकाओं के साथ एक छोटी पतली फिल्म मॉड्यूल में सूक्ष्म कोशिकाओं के सेल विस्तार का प्रयोगशाला सेमी 2 स्तर (300 मिमी × 300 मिमी), स्क्रिबिंग उपकरण के माध्यम से बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन की व्यवहार्यता के लिए प्रत्यारोपित पतली फिल्म मॉड्यूल तकनीक तैयार करने के लिए सत्यापित किया जा सकता है। यह उपकरण लेजर स्क्रिबिंग और एज क्लियरिंग से बाहर फिल्म की सतह और कांच की सतह के साथ संगत है, इसे ग्राहक के विभिन्न प्रसंस्करण प्लेटफार्मों के वास्तविक उत्पाद आकार के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है; सिस्टम की स्थिरता, प्रसंस्करण सटीकता और दक्षता सुनिश्चित करने के लिए वैज्ञानिक अनुसंधान-ग्रेड संगमरमर संरचना, उच्च गति रैखिक मोटर आंदोलन मंच का उपयोग; लेजर प्रकाश स्रोत के विभिन्न तरंग दैर्ध्य का चयन करने के लिए फिल्म परत सामग्री की ग्राहक की वर्णक्रमीय अवशोषण विशेषताओं के अनुसार, कम कैल्डेरा, कोई थर्मल प्रभाव और अन्य उच्च गुणवत्ता वाले प्रसंस्करण परिणामों के लिए समर्पित! यह चॉकोजेनाइड उद्योग में प्रयोगात्मक और छोटी पायलट लाइन के लिए लेजर उपकरण की पहली पसंद है।
कैल्साइट उत्पाद विकास के मध्य चरण में लागू, बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले पायलट लाइन; व्यावसायीकरण के लिए बड़े क्षेत्र की तैयारी एक शर्त है, जबकि बढ़े हुए क्षेत्र से फिल्म की तैयारी, एकरूपता और सटीक आश्वासन की कठिनाई में काफी वृद्धि होगी, और असमान तैयारी, अस्थिरता और अन्य समस्याओं का खतरा है, जिससे रूपांतरण दक्षता कम हो जाएगी। उच्च प्रदर्शन वाले बैटरी घटकों का उत्पादन करने के लिए एक बड़े क्षेत्र के सब्सट्रेट पर विभिन्न फिल्म परतों की उच्च परिशुद्धता नक़्क़ाशी एक चुनौतीपूर्ण चुनौती है।
उपकरण के मुख्य लाभ
संरचना:
- उच्च गति संचालन का एहसास करने के लिए विशेष बफर। पूरी मशीन एंटी-वाइब्रेशन डिज़ाइन, मॉड्यूल कठोरता डिज़ाइन, ऑप्टिकल कंपन अलगाव, सिस्टम स्थिरता के लिए प्रतिबद्ध है;
- फ्लाइंग ऑप्टिकल पथ लेजर प्रसंस्करण प्रक्रिया उत्पाद स्थिर;
- प्रत्येक ऑप्टिकल पथ फोकस, पिच स्वचालित समायोजन, परिशुद्धता ± 1μm।
प्रकाशिकी:
- प्रसंस्करण दक्षता में सुधार के लिए बीम-विभाजन, समानांतर प्रसंस्करण को प्राप्त करने के लिए यांत्रिक बीम-विभाजन विधि का उपयोग;
- संरचना का हल्का डिज़ाइन 2.5m/s से अधिक GW लाइन, 3G प्रोसेसिंग स्पीड लोड आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है;
- ऑप्टिकल पथ की शक्ति स्वतंत्र रूप से समायोज्य है, और मॉड्यूलर ऑप्टिकल पथ डिजाइन फिल्म की सतह या कांच की सतह के प्रसंस्करण का एहसास करता है;
- 3 प्रतिशत से कम की ऑप्टिकल पथ शक्ति स्थिरता के ऑप्टिकल डिज़ाइन की मैकेनिकल स्पेक्ट्रोस्कोपी, ऑप्टिकल पथ शक्ति स्थिरता की फिल्म सतह प्रसंस्करण के लिए अधिक है, फिल्म सतह सामग्री प्रक्रिया विंडो में सुधार करने के लिए काफी हद तक छोटी है, शक्ति स्थिरता प्रसंस्करण प्रभाव की उच्च आवश्यकताओं की।
सॉफ़्टवेयर:
- स्व-विकसित सॉफ़्टवेयर, सरल और स्पष्ट इंटरफ़ेस, पूर्ण कार्य, संचालित करने में आसान;
- ऊंचाई ट्रैकिंग, प्रक्षेपवक्र ट्रैकिंग, पावर डिटेक्शन, डेड जोन मॉनिटरिंग और अन्य कार्यों के साथ।
