इलेक्ट्रॉनिक विज्ञान, इंटरनेट और अन्य आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, सटीक ऑप्टिकल घटकों का अनुप्रयोग डिजिटल कैमरा, नोटबुक कंप्यूटर, सेल फोन, सुरक्षा निगरानी कैमरे, कार विज़ुअल सिस्टम, स्मार्ट होम और एरियल ड्रोन और अन्य निकटता से संबंधित है। कई ऑप्टिकल इमेजिंग क्षेत्र पैठ में मानव जीवन के लिए। विशेष रूप से 2000 के बाद से, संचार नेटवर्क और इंटरनेट और अन्य उद्योगों का तेजी से विकास, चीन इतनी बड़ी डाउनस्ट्रीम बाजार की मांग के साथ दुनिया में सटीक ऑप्टिकल घटकों के लिए सबसे महत्वपूर्ण बाजारों में से एक बन गया है, और चीन के सटीक ऑप्टिकल घटक उद्योग का विकास हुआ है तेज लेन में प्रवेश किया।
तो ऑप्टिकल घटक क्या है? ऑप्टिकल घटक विभिन्न प्रकार के अवलोकन, माप, विश्लेषण और रिकॉर्डिंग, सूचना प्रसंस्करण, छवि गुणवत्ता मूल्यांकन, ऊर्जा हस्तांतरण और ऑप्टिकल प्रणाली के मुख्य उपकरणों के रूपांतरण गतिविधियों के लिए ऑप्टिकल सिद्धांतों के उपयोग को संदर्भित करते हैं, विभिन्न प्रकार के ऑप्टिकल का निर्माण होता है उपकरण, छवि प्रदर्शन उत्पाद, ऑप्टिकल भंडारण उपकरण, मुख्य घटकों का एक महत्वपूर्ण हिस्सा। परिशुद्धता और उपयोग के वर्गीकरण के अनुसार, इसे पारंपरिक ऑप्टिकल घटकों और सटीक ऑप्टिकल घटकों में विभाजित किया जा सकता है।
पारंपरिक ऑप्टिकल घटकों का उपयोग मुख्य रूप से पारंपरिक कैमरों, दूरबीनों, सूक्ष्मदर्शी और अन्य पारंपरिक ऑप्टिकल उत्पादों में किया जाता है; सटीक ऑप्टिकल घटकों का उपयोग मुख्य रूप से स्मार्ट फोन, प्रोजेक्टर, डिजिटल कैमरा, वीडियो कैमरा, कॉपियर, ऑप्टिकल उपकरण, चिकित्सा उपकरण और विभिन्न सटीक ऑप्टिकल लेंस में किया जाता है। यह पारंपरिक ऑप्टिकल निर्माण और आधुनिक सूचना प्रौद्योगिकी के संयोजन का उत्पाद है, और डाउनस्ट्रीम एप्लिकेशन क्षेत्रों की औद्योगिक नीति से प्रभावित है।
ऑप्टिकल तकनीक के विकास के साथ, विभिन्न प्रकार के ऑप्टिकल उपकरणों का डिज़ाइन उच्च-परिशुद्धता और कॉम्पैक्ट होता है, जिसके लिए अनिवार्य रूप से इसकी आंतरिक ऑप्टिकल प्रणाली को धीरे-धीरे उच्च-परिशुद्धता और लघुकरण की दिशा में विकसित करने की आवश्यकता होती है, जो बदले में उच्च को आगे बढ़ाता है। ऑप्टिकल सिस्टम में ऑप्टिकल घटकों के स्थानांतरण और निर्धारण के लिए आवश्यकताएं।
टांकना प्रक्रिया कम परिचालन कठिनाई के साथ एक सरल विधि है, और टांकना प्रक्रिया से जुड़े घटकों में अच्छा प्रदर्शन, उच्च विश्वसनीयता और अच्छी उत्पादन स्थिरता है, इसलिए यह विभिन्न उत्पादों के कनेक्शन और संयोजन में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। लेजर टांका लगाने की मशीन लेजर टांकना तकनीक का एक विस्तार है, विभिन्न टांकना प्रक्रिया के अनुसार, तार वेल्डिंग, मिलाप पेस्ट वेल्डिंग और स्प्रे टिन बॉल वेल्डिंग में तीन प्रकार के प्रक्रिया उपकरण में विभाजित किया जा सकता है; उच्च ऊर्जा घनत्व, वेल्डिंग गति, लगभग कोई वेल्डिंग विरूपण और अन्य फायदे के साथ, वेल्डिंग की गुणवत्ता में काफी सुधार कर सकते हैं।
लेजर वायर सोल्डरिंग
वायर-फेड सोल्डरिंग, आम तौर पर गर्मी स्रोत के रूप में सेमीकंडक्टर लेजर का उपयोग करते हुए, एक स्वचालित प्लेटफॉर्म के साथ वायर-फेड मैकेनिज्म के साथ, वेल्डिंग के लिए मैनुअल सोल्डरिंग आयरन का अनुकरण करता है। इस प्रक्रिया को पीसीबी सर्किट बोर्ड, ऑप्टिकल घटकों, ध्वनिक घटकों, अर्धचालक प्रशीतन घटकों और अन्य 3 सी इलेक्ट्रॉनिक घटकों सोल्डरिंग जैसे अधिकांश सोल्डरिंग परिदृश्यों में अनुकूलित किया जा सकता है।
लेजर सोल्डर पेस्ट सोल्डरिंग
लेजर सोल्डरिंग को दो तरीकों में बांटा गया है: प्री-फिल्ड सोल्डर पेस्ट और प्री-इंप्रेग्नेटेड सोल्डर। तार और पीसीबी के बीच संबंध प्राप्त करने के लिए इन दो विधियों को टांकना सामग्री से पहले से भरा जाता है, और फिर लेजर विकिरण द्वारा गर्म किया जाता है। यह प्रक्रिया विधि ऑप्टिकल संचार मॉड्यूल, ऑप्टिकल घटकों, तार कनेक्टर्स, विशेष रूप से पीसीबी बोर्डों के लिए बहुत महीन समाक्षीय तारों के कनेक्शन के संदर्भ में टांका लगाने के लिए उपयुक्त है।
चूंकि सोल्डर पेस्ट लेजर हीटिंग प्रक्रिया के दौरान छप जाएगा, और प्री-सोल्डरिंग ऑक्सीकरण करना आसान है, जो प्रभावी कनेक्शन में आसानी से बाधा डालेगा। इन समस्याओं के जवाब में, Zichen Laser स्पंदित लेज़रों का उपयोग करता है, जो खराब उत्पादों द्वारा उत्पन्न उपरोक्त समस्याओं को प्रभावी ढंग से सुधार सकता है, क्योंकि इसकी पहली पल्स उपलब्ध है, निरंतर मोड का चयन किया जा सकता है, पल्स चौड़ाई को ऑनलाइन संशोधित किया जा सकता है और अन्य सुविधाएँ, अच्छी तरह से हो सकती हैं विभिन्न ऊर्जा घनत्व आवश्यकताओं के लिए अनुकूलित, ताकि खराब वेल्डिंग के कारण पेस्ट स्पैटर और प्री-टिन ऑक्सीकरण को हल किया जा सके, और इसका स्थान सेमीकंडक्टर की तुलना में छोटा है, जो बहुत ही अच्छे समाक्षीय तार और पीसीबी बोर्ड सोल्डरिंग के लिए अधिक उपयुक्त है।
लेजर सोल्डर बॉल सोल्डरिंग
लेज़र सोल्डर बॉल सोल्डरिंग का लाभ यह है कि सोल्डर बॉल का पिघलना केवल सोल्डर पैड को स्थानीय रूप से गर्म करता है और समग्र पैकेज पर कोई थर्मल प्रभाव नहीं पड़ता है; चूंकि कनेक्शन प्रक्रिया गैर-संपर्क है और लेजर सीधे पैड पर कार्य नहीं करता है, यह डिवाइस को सोल्डर करने के लिए नुकसान नहीं पहुंचाता है। इसकी प्रक्रिया विशेषताओं के अनुसार, टिन बॉल के विभिन्न आकारों (0.07mm-1.2mm) के लिए इस प्रक्रिया विधि में यांत्रिक हार्ड डिस्क हेड, सेल फोन कैमरा मॉड्यूल और अन्य 3C उद्योग में व्यापक अनुप्रयोग संभावना है ठीक वेल्डिंग पर।
