मिनी पोर्टेबल 20W 30W 50W लेजर सफाई मशीन

मिनी पोर्टेबल 20W 30W 50W लेजर सफाई मशीन

उत्पाद का परिचय

एमआरजे-एफएल-सी श्रृंखला लेजर सफाई मशीन सतह की सफाई का एक उच्च तकनीक और नवीनतम उत्पाद है, इसे स्थापित करना, संचालित करना और स्वचालित करना आसान है;
पूरी मशीन संचालित करने के लिए सरल है। बिजली को जोड़कर, यह रासायनिक अभिकर्मक, माध्यम और पानी के बिना साफ करना शुरू कर सकता है।
◆ ऑटो फोकस के साथ, यह गोलाकार सतह की सफाई को पूरा कर सकता है। उच्च सफाई समारोह राल, तेल संदूषण, दाग, गंदगी, जंग, कोटिंग, चढ़ाना और विभिन्न आकार की धातु की वस्तुओं की सतह पर पेंट, और पत्थर की कैविंग सतह संलग्नक और रबर मोल्ड सतह अवशेषों को हटा सकता है।
यह मुख्य रूप से मोल्ड प्रसंस्करण, ऑटोमोबाइल निर्माण, जहाज निर्माण उद्योग, खाद्य प्रसंस्करण, सीवेज उपचार, रबर टायर और पेट्रोकेमिकल उद्योगों में उपयोग किया जाता है।

उत्पाद पैरामीटर

तकनीकी पैमाने

ज्ञान:

फील्ड लेंस क्या है?

एक लेंस जो ऑब्जेक्टिव लेंस के फोकल प्लेन के पास काम करता है और डिटेक्टर के आकार को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है उसे फील्ड लेंस कहा जाता है।

सटीक होने के लिए, फील्ड लेंस को ऑब्जेक्टिव लेंस के इमेज प्लेन में काम करना चाहिए। एक ओर, क्षेत्र दर्पण का वस्तु तल और मुख्य तल संपाती होता है। मुख्य तल की विशेषताओं के अनुसार, क्षेत्र दर्पण का आवर्धन 1 है, इसलिए यह प्रणाली के आवर्धन में कोई योगदान नहीं देता है। दूसरी ओर, फील्ड लेंस को उद्देश्य लेंस के एपर्चर को ऐपिस की प्रवेश पुतली पर प्रोजेक्ट करना चाहिए, जो कि एकल लेंस के मामले में निकास पुतली है, इस प्रकार यह सुनिश्चित करता है कि ऑब्जेक्टिव लेंस से आउटगोइंग लाइट की अधिकतम मात्रा ऐपिस से गुजरता है। यदि स्कैनिंग सिस्टम में उपयोग किया जाता है, तो जांच ऐपिस के प्रवेश छात्र को बदल देती है।

लेजर स्कैनिंग में प्रयुक्त फील्ड लेंस

फील्ड लेंस के मुख्य तकनीकी पैरामीटर हैं: वर्किंग वेवलेंथ, इंसिडेंट पुतली, स्कैनिंग रेंज और फोकस स्पॉट व्यास।

ऑपरेटिंग तरंग दैर्ध्य

ऑपरेटिंग तरंगदैर्घ्य मुख्य रूप से लेजर की तरंग दैर्ध्य पर निर्भर करता है, फील्ड लेंस किसी दिए गए लेजर तरंगदैर्ध्य पर लेपित होता है। यदि किसी दिए गए तरंग दैर्ध्य रेंज में फील्ड लेंस का उपयोग नहीं किया जाता है, तो लेजर द्वारा फील्ड लेंस को जला दिया जा सकता है या आवश्यक लेजर ट्रांसमिशन बहुत कम हो सकता है।

घटना छात्र

इसे अधिकतम घटना स्थल भी कहा जाता है। यदि एक अखंड दर्पण का उपयोग किया जाता है और परावर्तन दर्पण को आपतित पुतली के स्थान पर रखा जाता है, तो अधिकतम उपलब्ध बीम व्यास आपतित पुतली के व्यास के बराबर होता है। घटना पुतली जितनी बड़ी होगी, फ़ोकसिंग लेंस के माध्यम से फ़ोकसिंग स्पॉट का व्यास उतना ही छोटा होगा। इसलिए, जब अंकन विशेष रूप से नाजुक होता है, तो हम क्षेत्र लेंस का उपयोग एक बड़ी घटना प्रकाश पुतली के साथ करने पर विचार करेंगे, जैसे कि ठीक अंकन और कंपन लेंस वेल्डिंग।

स्कैनिंग रेंज

फील्ड मिरर द्वारा स्कोप जितना व्यापक स्कैन किया जा सकता है, उपयोगकर्ताओं के लिए यह उतना ही अधिक स्वागत योग्य होगा। हालाँकि, यदि स्कैनिंग रेंज बढ़ा दी जाती है, तो फोकल पॉइंट बड़ा हो जाता है और विकृति भी बढ़ जाती है। इसके अलावा, यदि स्कैनिंग रेंज को बड़ा किया जाता है, तो फील्ड लेंस की फोकल लंबाई और काम करने की दूरी भी बढ़ जाती है। काम करने की दूरी को लंबा करने से अनिवार्य रूप से लेजर ऊर्जा का नुकसान होता है। और फोकल स्पॉट व्यास फोकल लंबाई के समानुपाती होता है, जिसका अर्थ है कि यदि स्कैनिंग रेंज बढ़ जाती है, तो फोकल स्पॉट व्यास बढ़ जाएगा। यदि स्पॉट पर्याप्त रूप से ठीक नहीं है, तो लेजर की शक्ति घनत्व बहुत तेजी से गिरती है (शक्ति घनत्व स्पॉट व्यास के 2 गुना के विपरीत आनुपातिक है), जो प्रसंस्करण के लिए अनुकूल नहीं है। इसलिए, उपयोगकर्ताओं को विभिन्न प्रसंस्करण क्षेत्रों के अनुसार सबसे उपयुक्त फील्ड लेंस चुनना चाहिए, या विभिन्न स्कैनिंग रेंज के साथ कई फील्ड लेंस आरक्षित करना चाहिए।

फोकल लम्बाई

इसका कार्य दूरी के साथ निश्चित संबंध है, लेकिन कार्य दूरी के बराबर नहीं है।

फोकसिंग स्पॉट व्यास

घटना लेजर बीम व्यास डी, फील्ड लेंस फोकल लंबाई एफ और बीम गुणवत्ता कारक क्यू के साथ स्कैनिंग सिस्टम के लिए, स्पॉट व्यास डी=13.5qf /D (मिमी) पर ध्यान केंद्रित करना। तो बीम इज़ाफ़ा दर्पण को एक छोटा फोकल स्पॉट मिल सकता है।

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