लेजर ग्लास पैकेजिंग क्षेत्र में, इस उद्यम ने उत्पादन में उल्लेखनीय वृद्धि की

हाल ही में, जर्मनी में नवीन लेजर समाधान के अग्रणी प्रदाता एलपीकेएफ ने घोषणा की कि वह सेमीकंडक्टर उद्योग में ग्लास पैकेजिंग सामग्रियों की बढ़ती मांग के जवाब में अपनी लेजर प्रौद्योगिकी की उत्पादन क्षमता में उल्लेखनीय वृद्धि करेगा।
चूंकि सेमीकंडक्टर उद्योग धीरे-धीरे उन्नत चिप्स की पैकेजिंग के लिए सामग्री के रूप में कांच के उपयोग की ओर बढ़ रहा है, इसलिए एलपीकेएफ अपनी सिद्ध लेजर प्रेरित गहराई नक्काशी (एलआईडीई) प्रौद्योगिकी के साथ वृद्धिशील उत्पादन से उच्च मात्रा उत्पादन के एक नए युग की ओर अग्रसर है।
सब्सट्रेट सामग्री के रूप में ग्लास को उन्नत पैकेजिंग और विषम एकीकरण के लिए भविष्य की एक महत्वपूर्ण बिल्डिंग ब्लॉक के रूप में देखा जाता है। यह एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया में सिलिकॉन और ग्लास फाइबर प्रबलित प्लास्टिक जैसी पारंपरिक सामग्रियों द्वारा सामना की जाने वाली चुनौतियों पर काबू पाने में सक्षम है। एलपीकेएफ ने ग्लास एनकैप्सुलेशन के क्षेत्र में अनुसंधान, प्रक्रिया और उत्पाद विकास में महत्वपूर्ण परिणाम प्राप्त किए हैं, और इसकी सिद्ध एलआईडीई तकनीक पहले से ही उच्च मात्रा में उत्पादन की मांगों को पूरा करने में सक्षम है।
एलपीकेएफ के सीईओ क्लॉस फीडलर का कहना है कि कंपनी की तकनीक सेमीकंडक्टर उद्योग की जरूरतों को पूरा करने के लिए पर्याप्त परिपक्व है।
पिछले 10 वर्षों में, LPKF ग्लास निर्माण के लिए औद्योगिक प्रक्रियाओं का विकास कर रहा है जो उद्योग की आवश्यकताओं को पूरा करती हैं और इसने अपनी लेजर प्रेरित गहराई नक़्क़ाशी (LIDE) प्रक्रिया को सफलतापूर्वक मान्य किया है। यह प्रक्रिया 100μm-1.1mm से लेकर ग्लास सब्सट्रेट की एक विस्तृत श्रृंखला को बिना किसी नुकसान के तेज़ी से और सटीक रूप से संसाधित करने में सक्षम है, जैसे कि माइक्रो-क्रैक, जो इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग की मापनीयता, विश्वसनीयता और लागत-प्रभावशीलता के लिए महत्वपूर्ण है।
एलपीकेएफ न केवल इस तकनीक को अपने ग्राहकों की विनिर्माण प्रक्रियाओं में एकीकृत करता है, बल्कि अपने विट्रियन डिवीजन के माध्यम से विनिर्माण सेवाएं भी प्रदान करता है ताकि ग्राहकों को उन्नत पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए ग्लास सब्सट्रेट अपनाने में सहायता मिल सके। एलपीकेएफ ने अब दुनिया भर में दर्जनों प्रासंगिक उपकरण स्थापित करके और अपनी खुद की उत्पादन सुविधाओं में हजारों ग्लास सब्सट्रेट का उत्पादन करके अपनी तकनीक की परिपक्वता और विश्वसनीयता साबित कर दी है।
कंपनी सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले उद्योगों के लिए ग्लास उपलब्ध कराने के लिए कई वर्षों से प्रमुख वैश्विक निर्माताओं के साथ काम कर रही है, और आज एलपीकेएफ ने नई प्रौद्योगिकी के साथ महत्वपूर्ण प्रगति की है, जिसमें कई एलआईडीई प्रणालियां (लेजर प्रेरित गहराई नक्काशी) पहले से ही परिचालन में हैं।
क्लॉस फिडलर कहते हैं, "विशेष रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता के क्षेत्र में उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स की बढ़ती मांग के साथ, अग्रणी चिप निर्माता पैकेजिंग सामग्री के रूप में ग्लास सब्सट्रेट की सक्रिय रूप से मांग कर रहे हैं।" यह प्रवृत्ति हमारी LIDE प्रौद्योगिकी की मांग को और बढ़ा रही है, क्योंकि हम उच्च स्तर की प्रक्रिया परिपक्वता और प्रदर्शन के ठोस सबूत के साथ उच्च परिशुद्धता, लचीलेपन और डिजाइन स्वतंत्रता के लिए उनकी आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम हैं।"
प्रौद्योगिकी उद्योग के लिए लेजर समाधान में अग्रणी के रूप में, LPKF लेजर सिस्टम मुद्रित सर्किट बोर्ड, माइक्रोचिप्स, ऑटोमोटिव घटकों, सौर मॉड्यूल और कई अन्य घटकों के उत्पादन में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। 1976 में अपनी स्थापना के बाद से, LPKF का मुख्यालय जर्मनी के हनोवर के पास गार्बसेन में है, और यह दुनिया भर में सहायक कंपनियों और प्रतिनिधि कार्यालयों के माध्यम से काम करता है।