1. मुख्य तकनीकी सफलताएं और प्रदर्शन छलांग
नव बड़े पैमाने पर उत्पादित स्पेक्ट्रम {{1} पारंपरिक प्लग करने योग्य समाधानों की तुलना में, यह तकनीक सीधे सिलिकॉन फोटोनिक्स उपकरणों को स्विचिंग एएसआईसी के साथ एकीकृत करती है, जिससे उच्च गति विद्युत सिग्नल ट्रांसमिशन दूरी काफी कम हो जाती है। इससे लेजर गिनती में 75% की कमी, बिजली की खपत में 80% की कमी और विफलताओं के बीच औसत समय (एमटीबीएफ) में 10 गुना सुधार होता है।
2. वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला तालमेल
NVIDIA ने इस उत्पाद के लिए एक व्यापक वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला पारिस्थितिकी तंत्र स्थापित किया है। स्विच सिस्टम में ल्युमेंटम से लेजर चिप्स, ओ-नेट टेक्नोलॉजीज (तियानफू कम्युनिकेशन) द्वारा लेजर मॉड्यूल सब-असेंबली, टीएसएमसी द्वारा सिलिकॉन फोटोनिक्स निर्माण, एसपीआईएल द्वारा पैकेजिंग और फॉक्सकॉन द्वारा अंतिम सिस्टम एकीकरण की सुविधा है। शुरुआती ग्राहकों में कोरवेव, लैम्ब्डा और ओरेकल जैसे प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाता शामिल हैं।
3. अपस्ट्रीम ऑप्टिकल चिप्स और परीक्षण उपकरण की बढ़ती मांग
सीपीओ का बड़े पैमाने पर उत्पादन ऑप्टिकल संचार परीक्षण श्रृंखला का पुनर्गठन करेगा। जैसे ही ऑप्टिकल {{1} }विद्युत रूपांतरण इकाइयों को एएसआईसी के करीब एकीकृत किया जाता है, वेफर, चिप, ऑप्टिकल इंजन और पैकेजिंग स्तरों पर परीक्षण पारंपरिक "मॉड्यूल {{2} स्तर" से बहु-चरण परीक्षण में स्थानांतरित हो जाता है। परीक्षण आवृत्ति और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सह जटिलता में उल्लेखनीय वृद्धि से उच्च गति ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, सिलिकॉन फोटोनिक्स वेफर्स और स्वचालित परीक्षण उपकरणों की मांग में तेजी आएगी, साथ ही परीक्षण उपकरणों के मूल्य में उन्नयन जारी रहने की उम्मीद है।
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