वेफर स्टील्थ डिसिंग
ऑप्टिकल शेपिंग के माध्यम से स्पंदित लेजर के व्यक्तिगत दालों के माध्यम से लेजर स्टील्थ कटिंग लेजर स्टील्थ कटिंग, ताकि यह सामग्री के आंतरिक फोकस में सामग्री की सतह के माध्यम से, उच्च ऊर्जा घनत्व के केंद्र क्षेत्र में, बहु-फोटॉन अवशोषण नॉनलाइनर अवशोषण प्रभाव के गठन, ताकि दरार के गठन की सामग्री संशोधन हो।
प्रत्येक लेजर पल्स समतुल्य कार्रवाई, एक संशोधित परत के अंदर सामग्री में समतुल्य क्षति का गठन किया जा सकता है। संशोधित परत के स्थान पर, सामग्री के आणविक बंधन टूट गए हैं, और सामग्री के कनेक्शन नाजुक और अलग होने में आसान हो जाते हैं। काटने के बाद, उत्पाद को कैरियर फिल्म को खींचकर और चिप-टू-चिप गैप बनाकर पूरी तरह से अलग किया जाता है। एक सूखी प्रक्रिया के रूप में, लेजर स्टील्थ कटिंग उच्च गति, उच्च गुणवत्ता (कोई या बहुत कम मलबे) और कम केर्फ़ हानि के फायदे प्रदान करता है।
TGV थ्रू-होल प्रोसेसिंग
TGV थ्रू-होल प्रोसेसिंग लेजर-प्रेरित विकृतीकरण TGV के माध्यम से-होल बनाने के लिए, मुख्य तंत्र कांच को स्पंदित लेजर द्वारा निरंतर विकृतीकरण क्षेत्र का उत्पादन करने के लिए प्रेरित करने के लिए है, जबकि कांच के अनिर्दिष्ट क्षेत्र की तुलना में, हाइड्रोफ्लोरिक एसिड नक़्क़ाशी दर में कांच का विकृतीकरण तेजी से हो सकता है, इस फेनोमीन के आधार पर ग्लास में बनाया जा सकता है।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के क्षेत्र में, टीजीवी को आम तौर पर सेमीकंडक्टर उद्योग द्वारा अगली पीढ़ी के तीन-आयामी एकीकरण के लिए एक प्रमुख तकनीक के रूप में मान्यता प्राप्त है, मुख्य रूप से इसकी विस्तृत श्रृंखला के अनुप्रयोगों के कारण, टीजीवी को ऑप्टिकल कम्युनिकेशंस, आरएफ फ्रंट-एंड, ऑप्टिकल सिस्टम, एमईएमएस एडवांस्ड पैकेजिंग, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, मेडिकल डिवाइसेस, एटीसी पर लागू किया जा सकता है। भले ही यह सिलिकॉन-आधारित हो या ग्लास-आधारित हो,-होल मेटलाइज़ेशन एक उभरती हुई ऊर्ध्वाधर इंटरकनेक्शन तकनीक है जो वेफर-लेवल वैक्यूम पैकेजिंग के क्षेत्र में लागू होती है। होल-होल मेटलाइज़ेशन तकनीक वेफर-लेवल वैक्यूम पैकेजिंग में लागू एक उभरती हुई अनुदैर्ध्य इंटरकनेक्शन तकनीक है, जो उत्कृष्ट विद्युत, थर्मल और यांत्रिक गुणों के साथ न्यूनतम चिप-टू-चिप पिच के साथ इंटरकनेक्शन को महसूस करने के लिए एक नया तकनीकी तरीका प्रदान करती है।
