शीआन लिक्सिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स ने 1470nm हाई-पावर सेमीकंडक्टर लेजर चिप्स की नई पीढ़ी लॉन्च की

30 जनवरी को, शीआन लिक्सिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड (इसके बाद इसे "लिक्सिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स" के रूप में संदर्भित किया जाएगा) के आधिकारिक माइक्रोब्लॉगिंग ने बताया कि कंपनी ने 1470nm सेमीकंडक्टर लेजर चिप लॉन्च की है, जिसकी आउटपुट पावर 3W है, उत्पाद में उच्च रूपांतरण दक्षता है। , उच्च विश्वसनीयता, मोड स्थिरता, अनुकूलित किया जा सकता है, आदि, बायोमेडिकल, लेजर उपकरण, सौंदर्य, वैज्ञानिक अनुसंधान और अन्य क्षेत्रों में मुख्य अनुप्रयोग हैं। , कॉस्मेटोलॉजी, वैज्ञानिक अनुसंधान और अन्य क्षेत्र।
इस बार लॉन्च की गई 1470nm सेमीकंडक्टर लेजर चिप के दो प्रमुख उत्पाद लाभ हैं:
1, नया 1470nm चिप मॉडल LC-UMC-95-1470-TE-3-2.{{5}D1, आउटपुट पावर 3W, प्रकाश उत्सर्जक पट्टी की चौड़ाई 95μm, कैविटी की लंबाई 2mm, फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दक्षता 25% का. वर्तमान 12ए में चिप जीवन, पानी का तापमान 30 डिग्री, महत्वपूर्ण गिरावट के बिना 1000एच उम्र बढ़ने की स्थिति, घरेलू और विदेशी प्रतिस्पर्धियों के साथ तुलना के बाद प्रदर्शन, घरेलू अग्रणी स्तर पर पहुंच गया है।
2, LC-UMC-14XX श्रृंखला लेजर चिप को लिक्सिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा डिजाइन और निर्मित किया गया है, तरंग दैर्ध्य सहिष्णुता सीमा नियंत्रण 10nm से कम है, सीमा आउटपुट पावर 4W है।
परिचय के अनुसार, उत्पाद को तीन प्रमुख तकनीकी सफलताओं का एहसास हुआ है:
1, चिप डिजाइन, एपिटैक्सियल सामग्री विकास, तैयारी प्रक्रिया, प्रदर्शन सत्यापन और स्वतंत्र विनिर्माण के अन्य पहलुओं से, एपिटैक्सियल सामग्री से चिप तक पूरी तरह से स्वतंत्र और नियंत्रणीय प्राप्त करने के लिए;
2, कंपनी की उत्पाद श्रृंखला का विस्तार करना और LC-14XX श्रृंखला के उत्पादों का लेआउट बढ़ाना।
3. 1470 एनएम चिप इंडियम फॉस्फाइड श्रृंखला के उत्पादों के बाद के लेआउट की नींव रखती है।
शीआन लिक्सिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स के पास घरेलू और विदेशी विशेषज्ञों और उन्नत कंपाउंड सेमीकंडक्टर लेजर चिप विनिर्माण उत्पादन लाइन की एक तकनीकी टीम है, जो मुख्य रूप से गैलियम आर्सेनाइड-आधारित, इंडियम फॉस्फाइड-आधारित उच्च-शक्ति सेमीकंडक्टर लेजर एपिटैक्सियल, चिप और पैकेजिंग मॉड्यूल उत्पादों, अनुसंधान में लगी हुई है। और विकास, उत्पादन और बिक्री, और संबंधित तकनीकी सेवाएं प्रदान करना। कंपनी ने चिप डिजाइन, एपिटैक्सियल ग्रोथ, चिप निर्माण, डिवाइस पैकेजिंग, विश्वसनीयता परीक्षण आदि को कवर करते हुए एक संपूर्ण प्रक्रिया मंच और बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन का निर्माण किया है, जो पूरी तरह से स्वतंत्र और नियंत्रणीय है। उत्पाद 755nm -1550nm बैंड को कवर करते हैं, जिसमें मिलीवाट से लेकर किलोवाट तक की शक्ति होती है, और मुख्य रूप से औद्योगिक प्रसंस्करण, फाइबर ऑप्टिक संचार, लेजर डिस्प्ले, मेडिकल कॉस्मेटोलॉजी, वैज्ञानिक अनुसंधान, मुद्रण, प्रकाश व्यवस्था और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।